NIR-01-3D紅外探傷測試儀

NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料，其表面都采用了高強度漆面和電氧化工藝保護，系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設計，所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及小維護量的要求，做到的穩(wěn)定性和耐用性。

技術(shù)特點：

自動化程度更高，測試效果更好

采用銦鎵砷傳感器，而非一般廠家采用固定值的模擬攝像管，具有硬件圖像校正和計算機參數(shù)控制的功能（包括亮度，伽馬，積分時間），其靈敏度好，探傷結(jié)果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數(shù)（探傷位置，聚焦點，校準）

我們的軟件系統(tǒng)為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單，沒有必要在硬件上進行設置（當然我們也可以從硬件上進行設置）。

光源探照有效同質(zhì)區(qū)域為300×330mm/550mm，我們采用了特殊擴散板材料，保證了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質(zhì)量。

測試范圍更廣

不僅可以探測標準尺寸的硅塊，而且可以探測任何尺寸的硅塊，沒有光源照射區(qū)域限制。

也可直接對未拋光的硅塊進行直接探測。

壽命更長

紅外照相機３年免費保修或更換的承諾

我們采用的是獨特的含有冷卻單元的工業(yè)級鍍金近紅外鹵管，保證了光源的持久耐用性，設備已經(jīng)不采用普通鹵管設計，我們提供了強致冷卻單元，為設備的正常使用提供了足夠的冷卻單元，大大延長了儀器的使用壽命。

所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及小維護量的要求

即使在高照明的條件下，我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。

有多年在歐洲生產(chǎn)銷售應用的經(jīng)驗，產(chǎn)品具有優(yōu)良的工業(yè)應用性。

檢測更快

檢測速度快，自動四面檢測< 1分鐘,快速兩面檢測<20秒，一面<5秒

系統(tǒng)功能強大

可定制硅塊縫合復原功能

可定制硅塊尺寸測試模塊

可根據(jù)客戶需求進行功能模塊定制，包括硅錠晶體生長情況進行工藝分析

可定制在線生產(chǎn)模式

可定制砷化鎵磷化銦等其他半導體材料的探傷檢測

可定制中文操作系統(tǒng)界面

技術(shù)指標：

主要探測指標：裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶

硅塊電阻率：0.5Ohm*Cm（推薦）

檢測時間：平均每個硅塊小于1分鐘，兩面小于20秒，一面小于5秒

硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm

分辨率：320px*256px（早生產(chǎn)的產(chǎn)品）

640 px *512px（目前市場供應）

1280 px*1024px（2010年12月份批量生產(chǎn)）

2560 px*2048px（行業(yè)，2011年1-3月份批量生產(chǎn)）

旋轉(zhuǎn)臺

采用單軸伺服電機

承載量:40kg

具有過流保護以防止損傷和電機燒毀

無步進損失，高分辨率解碼機器

紅外光源

高強度NIR鹵燈，273mm加熱波長

功率：230V,1000W

溫度：25-60攝氏度

光強可通過軟件控制

軟件具有過熱保護

觀測儀

采用紅外CCD控溫

12位ADC

頻率：60Hz和100Hz兩個選擇

像素間距: 30μm

可手動調(diào)節(jié)紅外鏡頭

測試樣品

測試硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm

一套硬件裝備可以檢測所有尺寸的硅塊

適用于不同的表面質(zhì)量和厚度的硅塊

適用于拋光面和裸面，拋光面探測效果更佳

電阻率：0.5Ohm*Cm（推薦）

應用

裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶

軟件（基于WIN XP）

可從四個方向進行自動取樣

可快速進行樣塊的快速測量

軟件會對探測結(jié)果進行評價

可對檢測參數(shù)進行靈活設置

可進行像素管理和圖像處理

系統(tǒng)將對探測結(jié)果進行三維立體描繪

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