目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高,PTI818 BGA測試儀可以測試IC各腳之間開短路,對GND和VCC的clamp diode, 對地及相關腳的電阻及電容,對IC上電,量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC,并能對不良情況進行統計,以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率達到98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革,為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
詳細介紹:
產品特點:
§ 模塊化設計,為擴展多種功能提供了測試平臺。
§ 豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩定性和測試覆蓋率。
§ 測試程序全部自動生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。
§ Board View功能可即時顯示不良腳位,針點位置,方便檢修。
§ 完整豐富的測試統計資料及報表,且自動儲存,不因斷電而遺失數據。
§ PTI818 BGA測試儀系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。
§ 支持GPIB外圍設備擴展功能。
測試項目:
封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。
IC內部的開短路測試。
IC 內的保護二極體測試。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC阻抗比對測試。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC電容比對測試。
IC載板上元器件值的測試 。
對IC上電,測試關鍵點的電壓,來檢測內部功能。
通用GPIB擴展來量測IC關鍵點波形,頻率等參數。
系統規格
測試點數:
標準配備:320點
大型主機:可以擴充至4096點
測試項目:
測試步驟:300000setp
測試時間:
開路/短路測試:每1000點約1Sec(Typical DUT)
測試范圍:
電阻: 0.01Ω至40MΩ
電容:0.1pF至10000uF
電感: 1.0uH至60H
二極管/三極管:0.1至9.99V
Zener Diode:標準0.1V至50.0V
功能測試: 0.00V至50V
軟體系統: "支持winxp,win2003,winvisat/多語言"
應用領域:
一,IC品質不高的來料檢查,查出率在99.5%以上,且速度快。
二,大批量返修IC的檢測。
三,不良IC的故障原因的查找及統計,以便改進設計。