離子遷移試驗裝置是一種依賴性試驗設備 ，原理為印刷電路板上給予一固定的直流電壓（BIAS VOLTAGE)，經過長時間的測試（1~1000小時）并觀察線路是否有瞬間短路的現象發生（ION MIGRATION），并記錄電阻值變化狀況，故又叫做CAF試驗，絕緣阻力電阻試驗，或者是OPEN/SHORT試驗，我們將其統稱為絕緣劣化試驗。

摘要 ：由于印刷線路板的線寬和線間間隔的細微化，以往不引人注意的離子遷移現象已經對線路板的絕緣性能造成影響。介紹了這種現象發生的原因和研究動向。使離子遷移并成為影響絕緣性能的因素有印刷線路板的材質及加工工藝，也和結構設計和使用環境有關。

關鍵詞 ：離子遷移 絕緣性能 印刷線路板 返回

1 前言

由于高集成電路技術和微電子技術的發展，電子產品的體積越來越小，使得對承載各種線路的基板的要求也越來越高。無論是多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，對其制作工藝提出了更高的要求。資料顯示，現在線路板的導線間隔已經小到 30um 的程度，線路板的層間厚度也只有 40um. 。并且這些都有進一步向更細微化和薄層化發展的趨勢。 （ 1 ） 在這種情況下，對其可靠性的要求也相應提高。特別是防短路或斷路，已經是一個重要的課題。

在發生短路故障的原因中，一個以往就有人注意到而未能引起重視的因素，在電子產品小型化的現在開始引起人們重視。這就是金屬在一定條件下離子化并在電場作用下遷移而導致的短路。本文擬介紹有關這方面的研究進展，以供電子電鍍界同仁們參考。

2 影響線路板可靠性的因素

影響線路板可靠性的因素與所使用的環境不同而有所不同，主要因素還是基板的材質質量。尤其是某些潛在的因素，當外部條件發生變化并成為誘導因素時，就會加速潛在因素向臨界狀態轉變，終導致故障。

從基材的內在因素來看，決定基板材質的有：高頻特性、耐熱性、耐濕性、尺寸精度、加工性能、機械強度、表面平整度、絕緣性、熱傳導性等。這些性能還和時間和溫度有密切關系，也就是抗老化性能。一些在正常條件下可以合格的基板，在長時間和高潮濕條件下，所有指標都會劣化。而高溫和高濕是與產品所處的環境有關的。

導致線路板故障的溫度誘因有：元器件的工作發熱；連接不牢或虛焊導致的歐姆熱；不正常放電造成的短路；元件損壞引起的高溫等。

產生潮濕的誘因有：空氣潮濕；環境潮濕；意外潮濕等。

還有一個物理化學誘因，就是塵埃、化學品殘留物、以及金屬離子化并在電場作用下遷移而導致的短路故障。這種離子遷移故障在線路板日趨小型化和細微化的情況下，已經成為不可忽視的因素。

聯系人：涂美蘭