半導體制冷片的應用范圍很小，的應用范圍就是計算機硬件領域的應用，隨著現在對計算性能的要求不斷提升，集成化也在不斷提升，那么對于散熱的要求也就越來越大，由于頻率提升帶來的大發熱量一直是眾overclocker討論的一個問題，從風冷、水冷，到壓縮機、半導體制冷，再到瘋狂的液氮、干冰，用盡降溫方法。比較普遍的風冷散熱器和水冷由于其低成本和易用性的特點已經成為入門級超頻發燒友的標準配置，缺點在于：即使是的風冷或水冷，也只能把溫度控制得接近或等于環境溫度。為了把溫度降得低于零度，發燒友們選擇了壓縮機和半導體制冷。VapoChill和Mach系列壓縮機通過相變制冷可以使蒸發器溫度達到-50℃，而國外發燒友自制的三級壓縮機系統甚至達到了-196℃，也就是相當于液氮的蒸發溫度。但是由于壓縮機系統高昂的價格，只能被極少數發燒友接受，液氮和干冰也許是骨灰極發燒友才會用到的極限利器，且蒸發/升華速度非常快，只能帶來短時間的極限效能，沒有實用價值，所以半導體制冷成為選擇。

半導體制冷片是由半導體所組成的一種冷卻裝置，單個半導體制冷片的話功率很低，但是如果采用陣列的話，對散熱的要求會非常大，這也是半導體制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能夠滿足得了半導體制冷片的散熱需求了。

斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因為其性能強大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強壓下毫無負荷的運轉，在航空航天方面也有著很大的應用.

陶瓷電路板技術參數：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用