自粘上蓋帶上膠帶 13.3MM透明防靜電載帶上帶封合電子元件載帶上帶
熱封自粘蓋帶
基材 pet 厚度 0.06(mm)
寬度 各種(mm) 顏色 各種
長期耐溫性 90(℃) 適用范圍 電氣元件封合包裝
短期耐溫性 130(℃)
膠系 壓敏膠 延伸系數 70%
蓋帶(Cover Tape)上蓋帶又稱上帶,產品有:熱封蓋帶、自粘蓋帶;熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接響兩者的粘結效果;我們為你提供匹配的蓋帶,使你的元件被一致、的封裝;我公司目前經營的熱封上帶它的相容性很高,不但可
以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且也不會因為品牌的不同而影響封合品質。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度致,內外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質物美價廉。
上蓋帶的規格:5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm配套的載帶及隔離帶:8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等包裝:自粘型300米每卷
雙面防靜電熱封蓋帶 熱封蓋帶、熱封膜
可兩面抗靜電 <106-7Ω/cm
· 適用PET、PC、PS...等材質,適合各種載帶封裝
· 透明性佳
· 在不同儲存條件下蓋帶可均勻地撕開
· 載帶有彎曲、表面不平整,蓋帶也會緊貼保護您的電子零件
· 黏著性佳,穩定的剝離率,能黏著載帶
· ESD作業,并可較低溫封合
適用于SMT載帶熱融封合SMD載帶包裝。產品應用于LED,電容,電感,IC,晶振,開關,保險絲等SMD電子元件。
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時,熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果;我們為你提供匹配的熱封上蓋帶,使元件一致的封裝;公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質物美價廉。