印制電路板簡(jiǎn)稱PCB,發(fā)展至今已有幾十上百年的歷史,在市面上常見的PCB顏色有紅,黃,綠,藍(lán),黑等,但是目前由于制作工藝等等問題,很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別,因此在強(qiáng)光連續(xù)照射的環(huán)境工作,相對(duì)而言綠色是不傷眼睛,因此,在大多數(shù)廠家常見的是使用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素,具有一定的導(dǎo)電性能,在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題,而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保,在高溫環(huán)境中使用時(shí),一般不會(huì)釋放出有毒氣體。
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。其次由于PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴
露在外表用于焊接,這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形,面積較小。如果焊盤上的銅被氧化了,不僅難以焊接,而且電阻率大增,嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能。所以,工程師們才想出了各種各樣的辦法來保護(hù)焊盤。比如鍍上惰性金屬金,或在表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀,或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層,阻止焊盤和空氣的接觸。
因此,PCB上暴露出來的焊盤,銅層直接裸露在外,這部分需要保護(hù),阻止它被氧化,從這個(gè)角度來說,無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。據(jù)稱,PCB上還有不少貴重金屬。在日常生活中,我們每個(gè)人平均使用的每部智能手機(jī),就含有0.05g金,0.3g銀,13.6g銅,每部筆記本電腦的含金量更是手機(jī)的十多倍,事實(shí)上,貴金屬電鍍材料不僅是印制電路板制造的關(guān)鍵材料,也是實(shí)現(xiàn)芯片優(yōu)異性能的重要材料,例如芯片連接時(shí)所用
到針腳、引線框架幾乎都是鍍銀涂層,而芯片的電極材料、集成線路板導(dǎo)線鍍層、LED發(fā)光芯片等也都需要通過金、鉑、銀等貴金屬電鍍材料進(jìn)行電鍍工藝處理??梢哉f,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣離不開貴金屬電鍍材料的支持。
不過采用不同的金屬,會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此國(guó)內(nèi)很多生產(chǎn)PCB的廠家一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成,交付客戶使用前,利用真空塑封機(jī)器包裝PCB,很大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。而在之后元件上機(jī)焊接之前,板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)一次PCB的氧化程度,剔除氧化PCB,保證良品率。當(dāng)消費(fèi)者拿到的板卡,都是已經(jīng)過了各種檢測(cè),即使長(zhǎng)時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位,且對(duì)焊盤和已經(jīng)焊接好的元件,沒有什么影響。
以上就是小編給大家談到的為什么在印制電路板會(huì)出現(xiàn)貴金屬的原因了,希望可以幫到大家,捷多邦PCB始終堅(jiān)持以精湛的技術(shù)力量,精良的生產(chǎn)設(shè)備,完善的檢測(cè)手段,高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量,熱情周到的服務(wù),贏得了全球商家和用戶的贊譽(yù)和歡迎。
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