導熱膠，又稱導熱硅膠。是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。又稱：導熱硅膠，導熱硅橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化,丙烯酸酯.用于將變壓器,晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。

具有的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用；

固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處；

外觀：白色膏狀物

針入度 ：（1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340

密 度 ：（g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6

油離度 ：（%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0

揮發度 ：（%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0

擊穿電壓強度：(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5

導 熱 系 數 ：[W/（m·K）] 0.85-1.2 1.2-1.5 1.8-2.0 2.0-2.5

體積電阻率：( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015

耐溫度：(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200

本產品不屬于危險品,可按非危險品運輸；

放置于兒童不及處，避免陽光直接照射，陰涼處儲存；

夏季施工時注意:當環境溫度超過35℃,每次配膠不宜過多,配膠后應迅速涂覆；

如遇到特殊材料難以黏結，可先采用處理劑產品在介面表面涂抹上薄薄的一層待其干燥后即可進行施膠；

如果施膠部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的位置,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長；

使用過后的硅膠再次使用時，如封口處有少許結皮，只要將其去除即可正常使用，不影響硅膠效果（但必須是在嚴格密封保存環境下）；

避免與皮膚或眼睛接觸，若不慎接觸，立即用清水沖洗并看醫生，工作室應保持良好的通風，必要時穿戴防護工具