IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

關鍵詞： IGBT模塊清洗 功率器件芯片清洗 助焊劑清洗劑 焊錫膏清洗劑 水基清洗劑

IGBT模塊 大功率模塊 功率半導體模塊封裝焊后錫膏清洗 合明科技水基清洗解決方案

深圳市合明科技有限公司-IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供

IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用、成本低等特點。材料環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。

本網頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，為您提供專業定制化清洗解決方案。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、SMT錫膏網板水基環保清洗、SMT紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、SMT焊接治具水基環保清洗、SMT設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環保清洗；電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，是國內為數不多擁有完整、產品鏈品種多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

電子設備正朝著高頻、、高可靠、高功率和低成本的發展方向，相應的功率器件也要求高頻、高可靠、低損耗和低成本。

目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT。

功率半導體器件（Power Semiconductor Device）又稱電力電子器件（Power Electronic Device）。

1940年貝爾實驗室在研究雷達探測整流器時，發現硅存在PN結效應，1958年美國通用電氣（GE）公司研發出世界上個工業用普通晶閘管，標志著電力電子技術的誕生。

從此功率半導體器件的研制及應用得到了飛速發展，并快速成長為電子制造業的核心器件之一，還獨立成為電子電力學科。

作為制造業大國，功率半導體器件在中國大陸的工業、消費、軍事等領域都有著廣泛應用，具有很高的戰略地位。

從發展歷程看，功率半導體器件先后經歷了：全盛于六七十年代的傳統晶閘管、近二十年發展起來的功率MOSFET及其相關器件，以及由前兩類器件發展起來的特大功率半導體器件，它們分別代表了不同時期功率半導體器件的技術發展進程。

概括來說，功率半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動/控制/保護/接口/監測等外圍電路集成；而分立功率半導體器件則是功率模塊與功率IC的關鍵。

功率半導體器件又可根據對電路信號的可控程度分為全控型、半控型及不可控型；或按驅動電路信號性質分為電壓驅動型、電流驅動型等劃分類別。

常用到的功率半導體器件有Power Diode（功率二極管）、SCR（晶閘管）、GTO（門極可關斷晶閘管）、GTR（大功率電力晶體管）、BJT（雙極晶體管）、MOSFET（電力場效應晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、SIT（靜電感應晶體管）、BSIT（雙極型靜電感應晶體管）、SITH（靜電感應晶閘管）、MCT（MOS控制晶閘管）、IGCT（集成門極換流晶閘管）、IEGT（電子注入增強柵晶體管）、IPEM（集成電力電子模塊）、PEBB（電力電子積木）等。

隨著技術的不斷進步，功率半導體器件在不斷演進。自上世紀80年代起，功率半導體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應用類型。

作為電能/功率處理的核心器件，功率半導體器件主要用于電力設備的電能變換和電路控制，更是弱電控制與強電運行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對設備正常運行起到關鍵作用。

另外，不同的細分領域，對功率半導體器件的電壓承受能力要求也不一樣，以IGBT為例，消費電子電壓一般在600V以下，太陽能逆變器及新能源汽車要求在600V-1200V，而軌道交通要求，范圍在3300V-6500V之間。

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。