總的來說，低頻設(shè)備允許大振幅、大零件或長(zhǎng)距離焊接。高頻設(shè)備在焊接脆性零件時(shí)更，而且不會(huì)損壞附近的區(qū)域和元件，界于低、高頻中間的設(shè)備可獲得優(yōu)化的性能。

原先所有的超聲波焊接機(jī)都以20kHz的頻率運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)人們意識(shí)到20kHz設(shè)備的缺點(diǎn)時(shí)，就需要從事一些改進(jìn)工作，于是開發(fā)了以35～40kHz的高頻率運(yùn)轉(zhuǎn)的設(shè)備。這些高頻裝置體積較小，而且防噪聲，它們動(dòng)作柔和，在材料承受反作用35kHz更40kHz時(shí)具有更好的零件保護(hù)作用。轉(zhuǎn)換器、變幅桿和焊頭很小，因?yàn)?5kHz或40kHz的波長(zhǎng)大約是20kHz波長(zhǎng)的一半。這樣就可以把零件放置的彼此靠近，因此這種裝置適合可利用空間小的自動(dòng)化設(shè)備。使機(jī)構(gòu)部分運(yùn)動(dòng)，不怎么需要整體移動(dòng)。設(shè)備費(fèi)用大約可以降低10%。

降低強(qiáng)度和增強(qiáng)控制傳遞機(jī)械振動(dòng)的能力會(huì)改進(jìn)過程控制和焊接質(zhì)量。減小零件應(yīng)力材料的降解、結(jié)構(gòu)發(fā)聲器和更好的裝配使能量耗電降低。對(duì)于熔融特性較好的材料，如丙烯酯、聚氯乙烯和玻璃纖維填充熱塑性塑料，如果改進(jìn)能量的控制就會(huì)縮短焊接周期。對(duì)于鉚焊和點(diǎn)焊，使用高頻設(shè)備會(huì)更有效。

使用40kHz的設(shè)備時(shí)有嚴(yán)格的尺寸限制。40kHz的焊頭尺寸大約是20kHz的焊頭尺寸的一半，因此，可以焊接的零件尺寸同樣受限制。將尺寸較小的焊頭的各個(gè)單元進(jìn)行機(jī)械連接就能焊接較大的焊接件。然而，可以焊接的零件的尺寸也受到高頻設(shè)備1000W的功率的限制（由于轉(zhuǎn)換器內(nèi)晶體較小）。比較起來，20kHz的焊機(jī)有5ooow的功率(大多數(shù)焊機(jī)功率只有1000w)o對(duì)于20kHz的焊機(jī)功率要求較大，使得能耗和操作費(fèi)用升高。