只占地殼的百萬(wàn)分之二,地殼中錫比較稀少。今天的錫礦的產(chǎn)量可能還可以維持約35年。80%錫礦是堆積巖,至少半數(shù)的錫來(lái)自東南亞(從中國(guó)中部經(jīng)泰國(guó)到印度尼西亞)重要得錫礦石是錫石(SnO2錫礦中的原礦石含約5%錫,首先礦石要被粉碎和用不同的方式提純,提純后的錫礦含75%錫。精煉爐中錫從其礦物中由碳還原出來(lái)。精煉爐中的溫度稍低于錫的熔點(diǎn),而雜質(zhì)的熔點(diǎn)比這個(gè)溫度要高,因此還原的錫可以從爐中流出。少量錫來(lái)自它硫化物如圓柱錫石、硫銀錫礦和硫錫鉛礦等?;厥蘸稿a越來(lái)越多的成為錫的來(lái)源。
錫屬于稀缺資源,錫為全球稀缺的礦種之一。錫是一種綠色環(huán)保金屬,用途卻非常廣泛,以2006年全球錫消費(fèi)量36萬(wàn)噸為基數(shù)計(jì)算,若錫資源未來(lái)全球無(wú)重大的新發(fā)現(xiàn),20年左右就將消耗完畢,非常稀缺!20年后誰(shuí)仍擁有錫資源,將堪比黃金!人類早發(fā)現(xiàn)和使用錫的歷史,可以追溯到4000年以前。古代人不只使用錫制作一些錫器,而且發(fā)現(xiàn)錫有許多獨(dú)特的性質(zhì),例如銅和錫形成合金青銅。據(jù)考證,國(guó)商代,已能冶煉錫,并能將錫和鉛分辨開(kāi)。周朝時(shí),就普遍使用錫器。埃及古墓中,也發(fā)現(xiàn)有錫制的日用品。
回收錫渣有利于資源的二次利用,有利于環(huán)境維護(hù)和資源的可持續(xù)發(fā)展。錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí),其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)“回溫”,而開(kāi)啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于錫漿上,過(guò)回焊爐時(shí),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“爆錫”現(xiàn)象,發(fā)生錫珠,甚至損壞元器件。
被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫作為線路板板面處置的一種為常見(jiàn)的外表涂敷形式.噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性;回收焊錫因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn);噴錫目前有兩種:垂直噴錫和水平噴錫焊盤(pán)上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤(pán)的下緣產(chǎn)生錫垂,使SMT外表貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象,板上裸銅上的焊盤(pán)與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng),一般大于6秒,波峰焊機(jī)在裝置時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐對(duì)廢鋼鐵附著的油污、鐵銹、泥沙等,一般用各種不同的化學(xué)溶劑或熱的外表活性劑進(jìn)行清洗處置?;厥蘸稿a常用來(lái)大量處置受切削機(jī)油、潤(rùn)滑脂、油污或其他附著物污染的發(fā)動(dòng)機(jī)、軸承、齒輪等?;瘜W(xué)法初步、深度去污技術(shù)的應(yīng)用并不非常復(fù)雜,而且相對(duì)有效。