化學鍍金與電鍍金的區(qū)別
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。
具準備好之后，將進行吊水測成色
（一）稱好需要吊水的黃金重量
（二）杯子盛水滿到可以覆蓋黃金的3/2
（三）用線把黃金吊起來，只能用一圈綁好就要把黃金吊起來，黃金不要沾水和其他雜物
（四）將盛水的杯子放到電子稱上歸零
（五）將吊起來的黃金慢慢的放入水杯中，停留15秒左右得出電子稱上顯示的準確數(shù)字，記住黃金不要碰杯低杯壁
（六）計算，黃金重量 除 19.34 除 吊水得出的數(shù)，即為黃金的含量 （黃金密度為：19.34）就這樣，為黃金吊水法，一般標準一些就要把水溫調(diào)節(jié)在25℃的樣子。 98以下為：吊水力×23.128÷重量-2.19 =含量 假如100克就是：吊水力×23.128÷100-2.19 =含量
錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。
1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流動性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接質(zhì)量可靠，焊點光亮飽滿。
大小
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。