手機主板是手機中的主電路板。手機主板上主要有三個部分：基帶芯片和電源管理芯片：負責(zé)編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負責(zé)發(fā)射和接收信號；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風(fēng)、耳機、揚聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機主板。手機主板功能：整合手機運營管理。
這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。
芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍牙和 Wi-Fi等功能。
單面板在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。
雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。