清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
曾經(jīng)被廣泛使用的清洗行業(yè)的清洗劑CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已經(jīng)被禁止生產(chǎn)、進(jìn)口、使用。仍在使用的有氯系清洗劑（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗劑及碳?xì)湎登逑磩┑忍娲?，面?duì)于大多數(shù)用戶而言，由于含氯系清洗劑可以通過對(duì)原有設(shè)備略加改造即可使用的優(yōu)點(diǎn)，可以推測這些用戶曾有一段時(shí)間均改為使用含氯清洗劑。
另一方面，使用非水系清洗劑時(shí)需要分開考慮可燃性和不可燃性的問題。碳?xì)湎涤锌扇夹裕遗c含氯系清洗劑相比具有不易干燥的弱點(diǎn)。但這些方面已逐步在清洗設(shè)備上得到補(bǔ)償，從而預(yù)測碳?xì)湎登逑磩⒅鸩匠蔀楫?dāng)今替代清洗劑的主流。因此本文以碳?xì)淝逑磩┘霸O(shè)備為中心進(jìn)行介紹。
特點(diǎn)
前面已經(jīng)提到碳?xì)淝逑磩┛煞譃檎龢?gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴和芳香烴等。其特點(diǎn)為：
對(duì)金屬加工油的清洗力強(qiáng)→由于表面張力小，細(xì)縫、細(xì)孔部的清洗效果好。
對(duì)液晶污物，尤其是聯(lián)苯系污物的相溶性好。
近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。
不腐蝕金屬。
對(duì)樹脂的影響小→正構(gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴。
大多數(shù)碳?xì)湎登逑磩┙?jīng)過蒸餾可以再循環(huán)利用，使用經(jīng)濟(jì)。