導(dǎo)電銀膠,室溫下即可固化,粘接性能好,適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干,可使用稀釋劑稀釋。
導(dǎo)電銀膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料,迅速干燥,表面結(jié)構(gòu)平整,粒徑:平均小于1.0μm;電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:銀含量為60%;使用溫度:-40°C-260°C。我公司提供各類導(dǎo)電銀膠供應(yīng),歡迎來電咨詢。
導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu),提供了力學(xué)性能和粘接性能保障,并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。
由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,鉛錫焊接遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求,而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料,實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率;而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單,易于操作,可提高生產(chǎn)效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染;所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。