聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。
激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點，不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計算機(jī)自動控制，生產(chǎn)時不需人為干預(yù)。
激光能標(biāo)記何種信息，僅與計算機(jī)里設(shè)計的內(nèi)容相關(guān)，只要計算機(jī)里設(shè)計出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識別，那么打標(biāo)機(jī)就可以將設(shè)計信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。
大幅面時代
所謂大幅面，剛開始是將繪圖儀的控制部分直接用于激光設(shè)備上，將繪圖筆取下，在（0，0）點X軸基點、Y軸基點和原繪圖筆的位置上分別安裝45°折返鏡，在原繪圖筆位置下端安裝小型聚焦鏡，用以導(dǎo)通光路及使光束聚焦。直接用繪圖軟件輸出打印命令即可驅(qū)動光路的運行，這種方式明顯的優(yōu)勢是幅面大，而且基本上能滿足精度比較低的標(biāo)刻要求，不需要專用的標(biāo)刻軟件；但是，這種方式存在著打標(biāo)速度慢、控制精度低、筆臂機(jī)械磨損大、可靠性差、體積大等缺點。因此，在經(jīng)歷初的嘗試后，繪圖儀式的大幅面激光打標(biāo)系統(tǒng)逐步退出打標(biāo)市場的，所應(yīng)用的同類型的大幅面設(shè)備基本上都是模仿以前這種控制過程，用伺服電機(jī)驅(qū)動的高速大幅面系統(tǒng)，而隨著三維動態(tài)聚焦振鏡式掃描系統(tǒng)的逐步完善，大幅面系統(tǒng)將逐步從激光標(biāo)刻領(lǐng)域銷聲匿跡。
進(jìn)入2020年，紫外激光打標(biāo)機(jī)已然成為了激光標(biāo)刻行業(yè)的新貴，由于其獨特性，在塑料材質(zhì)上面的打標(biāo)堪稱完美。紫外激光的波長短，同時紫外激光打標(biāo)機(jī)避免了熱量過度輸入而導(dǎo)致材料被損壞。
紫外激光打標(biāo)機(jī)的特點就是：打標(biāo)速度快，無污染，易操作。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，紫外激光打標(biāo)機(jī)得到了廣泛的使用，那么其設(shè)備的使用，都有那些優(yōu)勢呢？ 雖然紫外激光打標(biāo)機(jī)在工業(yè)化中沒有光纖激光打標(biāo)機(jī)那么普及，但是隨即產(chǎn)品工藝的要求不斷提高，紫外激光打標(biāo)機(jī)在塑料、玻璃制品行業(yè)擁有不可替代的影響力，因為紫外激光屬于冷光，可不傷此些材料的特性。深圳民升激光，能夠精細(xì)完美的標(biāo)刻出圖文，其熱影響小，不會出現(xiàn)熱效應(yīng)，因此不會對材料產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象，打標(biāo)過程非接觸，打標(biāo)效果長久性。
紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用在生產(chǎn)電路時工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的較大優(yōu)勢，紫外激光打標(biāo)機(jī)價格，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。
芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應(yīng)用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標(biāo)識保存，那就需要激光打標(biāo)機(jī)的介入了。
芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達(dá)到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標(biāo)識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標(biāo)機(jī)來對芯片進(jìn)行精密、細(xì)致的芯片激光打標(biāo)，還不能損壞芯片的功能屬性。
在IC芯片打標(biāo)方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標(biāo)機(jī)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計采用模塊化，可重組化設(shè)計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標(biāo)精度保證，以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。