焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。
焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。
Sn-Zn系
Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點(diǎn)199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點(diǎn)接近Sn-Pb熔點(diǎn)的合金。通常情況下，焊接部分的凸點(diǎn)下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會(huì)生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會(huì)變?nèi)彳?，連接強(qiáng)度會(huì)變?nèi)?，但只要在凸點(diǎn)下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類(lèi)問(wèn)題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點(diǎn)，目前在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛，未來(lái)應(yīng)用前景非常廣闊。
低溫?zé)o鉛焊錫
Sn-Bi系
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無(wú)鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過(guò)20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。
可焊范圍
不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說(shuō)應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。