廢料切割:采用切割機對廢線路板實施切割處理,分離電子元件和基板
人工分選:采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除
脫金:將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設(shè)備,并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹脂進行保存
脫錫:將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內(nèi),以爐內(nèi)溫度232°C ^242°C進行烘烤,使錫融化成液態(tài)與基板分離,液態(tài)錫流入收集裝置內(nèi)收集
初級破碎:將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機內(nèi),破碎刀具以4(T50轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料
磁選:由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機,并在輸送過程中預(yù)先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料,并分別進行收集; (7)次級破碎:步驟(6)磁選過的其它塊狀物料送入錘式破碎機內(nèi),破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆?;旌衔?; ⑶振動分選
次級破碎后的顆?;旌衔锼腿肴卧駝雍Y分別進行振動分選,該振動篩頻率50赫茲,振幅2?3mm,依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆?;旌衔铩⒅袑芋w積為2?3_3的小顆?;旌衔锖拖聦芋w積為f 2_3的微小顆?;旌衔?; ⑶氣流分選:將上層體積為3?18mm3的大顆?;旌衔锼腿霘饬鞣诌x機內(nèi),該氣流分選機以風量35?14m3 /分、氣壓80001531帕,分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆?;旌衔?,該大顆粒銅通過收集裝置進行收集
8
造粒破碎:將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物通過風機管道自動吸入并輸送至造粒機內(nèi),破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆?;旌衔?
9
比重分選:將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆?;旌衔?,及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆?;旌衔?、體積為廣2_3的微小顆?;旌衔锒妓腿氡戎胤诌x機內(nèi),該比重分選機以振動頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°,分別分選出銅、鉛、塑料和樹脂
10
塑木復(fù)合:將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產(chǎn)線制成新型塑木復(fù)合可再生材料
物理法
物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現(xiàn)回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質(zhì)解離,以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當破碎在0.6 mm 時,金屬基本上可以達到 的解離,但破碎方式和級數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。
隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快,電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數(shù)量也越來越龐大。廢舊PCB對環(huán)境造成的污染也引起了各國的關(guān)注。在廢舊PCB中,含有鉛、汞、六價鉻等重金屬,以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化學物質(zhì),這些物質(zhì)在自然環(huán)境中,將對地下水、土壤造成巨大污染,給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。在廢舊PCB上,包含有色金屬和稀有金屬近20種,具有很高的回收價值和經(jīng)濟價值,是一座真正的等待開采的礦藏。
1、電路板是為消費電子優(yōu)化電路分布、提供電源供應(yīng)典型的部件;
2、電子廢物成為全球產(chǎn)生量增長快的固體廢物,并且由于直接產(chǎn)生于人類消費過程,含有豐富的有色金屬等有價材料和潛在的重金屬、持久性有機污染物等環(huán)境風險,已經(jīng)成為環(huán)境領(lǐng)域關(guān)注的焦點之一。
廢舊電路板回收有助于資源化利用,解決電子廢物問題、是促進有色金屬產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的有效途徑。