HY-9055加成型導熱灌封膠操作說明書

導熱灌封膠基本介紹：

雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

導熱灌封膠性能特點：

1.室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用；

2.在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；

3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。

導熱灌封膠產品參數：

固化前

外觀

白色/灰色

相對密度：（25℃g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃CPS）

A組分2500±500：B組分：2500±500

混合后粘度（25℃CPS）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作時間（25℃/min）

60~90

固化時間（min）

25℃/18080℃/20

固化后

硬度（ShorA）

55±5

介電強度（KV/mm）

≧25

體積電阻（Ω.Cm）

≥1.0×101 5

介電常數（1.2MHz）

3.0~3.3

耐溫（℃）

-60~200

阻燃性

UL94-V1

*注：以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為準

導熱灌封膠使用工藝：

1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。

4.9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。

*以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

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