一：電鍍（表面處理廠）：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水、廢渣、過濾用過的濾芯（棉芯、炭芯），電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、過濾活性炭、過濾含金樹脂、真空電鍍爐脫落的爐壁渣、榨掛具后的水、渣、試鍍品、返鍍品；
二：電子廠（精密電子、集成半導體、連接器廠）：鍍銀瓷片、電阻、蜂鳴片、廢銀漿、擦銀布（棉花）、廢銀漿罐、含銀導電漆及各種鍍金片、鍍金針、鍍金連接器、鍍金邊角料、金手指、鍍金柔性線路板；
三：印刷輸出制版公司：印刷菲林、定影液、X光片、拋光片；
四：制藥廠：含有金、銀、鈀、鉑、銠的催化劑。
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銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
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