FPC加工生產雙層板的結構：當FPC加工生產電路的線路太復雜、FPC加工生產單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用FPC加工生產雙層板甚至多層板。

FPC加工生產多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產過孔結構以便連結各層銅箔。一般FPC加工生產基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產基材和銅箔上鉆孔，FPC加工生產清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

有膠FPC加工生產軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠FPC加工生產產品，但因其價格較便宜，性能與無膠FPC加工生產產品也并沒有太大區別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產材料。我們也主要以有膠FPC加工生產材料為例分析FPC柔性電路板的結構。

FPC加工生產多層軟板一般結構：多個單面或者雙面線路板之間用膠粘劑結合。

軟PCB板在結構上比傳統PCB硬板靈活很多，根據使用的場所要求有很多類型，這也為其應用拓展帶來更多便利。