銀接點材質和銀接點尺寸對電流的要求銀觸點的復合銀鎘層厚度要0.5mm才能過得40000次正常操作，用低于0.5厚的都過不了。銀接點材料的選擇，與應用負荷、應用環境等直接相關。

銀觸點在所有金屬之中導電導熱性Z好，加工功能J佳，有較高的抗氧化才能。早期的電接觸材料多選用純銀，但又由于銀的硬度不高，熔點低，不耐磨，在潮濕和較高的溫度下，會與含硫化物的介質發生相互作用，在表面構成硫化銀薄膜。在直流電作用下，銀簡單揮發，構成電腐蝕尖刺，在大負荷的條件下，銀觸點元件易構成電弧，使其熔解。為了戰勝銀電接觸材料的各種缺陷，開展了銀基氧化物電接觸材料睜引。把性能不同而又不能徹底彼此溶解或溶解度很小的兩種或兩種以上的金屬組合在一起，通過粉末冶金工藝制成一種復合材料。或把兩種或多種金屬選用熔鑄的方法制成合金(需要時再通過內氧化)而得到的觸頭材料就能滿意上述性能要求并取得Z佳的綜合性能。

首先銀觸點包括呈柱狀一體設置的連接體和接觸體，觸點的接觸體的半徑大于連接體的半徑，且其相對連接體的另一端面的中心向外凸起形成圓凸面，產品的圓凸面上設有銀涂層，產品的圓凸面的邊緣沿圓凸面設有環形凸沿，產品的圓凸面的軸向高度大于環形凸沿的軸向高度，該產品具有接觸穩定，可以避免接觸不良或斷路的特點。

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