導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
現在銀漿的品種豐富，加上有些銀漿又和涂料的分界線不是很明顯，像輻射固化材料、印刷導電材料、打印印花材料等很多都是使用的銀漿，還有近很多外國企業來到國內投資銀漿加工企業，所以，現在統計出來的銀漿生產量并不是很充分，銀漿的實際產量其實比統計的數據要大很多。
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工業用金：工業用金地范圍很大，大體上有以下幾種∶航天航空業、電子工業和通訊技術、玻璃工業、鐘表業、制筆業、醫療器械裝飾和幣章用金，大體上有首飾制造行業、齒科行業、紀念金幣及司標徽章制造私人儲蓄用金銀鉑等。