從事芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)
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