清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC-113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC-113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
水基型洗板水：因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
這種化學(xué)藥品，很多廠里面都在用，有些具有很強(qiáng)腐蝕性，洗板水主要成份由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑、表面活性劑等組成。 洗板水屬易蒸發(fā)化學(xué)物質(zhì)，吸入則對(duì)呼吸道肺部有刺激性，且洗板水對(duì)接觸的皮膚有腐蝕性。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) (1)去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無損傷，不腐蝕。 (2)不燃不爆，使用，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和爆炸；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。 (3)無害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。