加熱時間
錫焊時可以采用不同的加熱時間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。
（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。
結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
預(yù)焊
預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預(yù)焊是準(zhǔn)確的，因為其過程合機(jī)理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴(kuò)散形成結(jié)合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。
預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調(diào)試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。
焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。
焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力（焊件移動）會改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。