案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠
應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
要求：
反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住
應用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
免費店鋪在線升級
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案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠
應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
要求：
反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住
應用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
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