清洗劑的組成：
除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優點。但是基于環保的考慮，現在已逐漸被禁止使用。環保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節油等構成。不同廠家生產的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。
對清洗問題的不正確認識
清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產品說明書上標明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應用于象風扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現因漏電而導致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
如何提高清洗效果？
1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長清洗時間；
4、經常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對產品完全沒有傷害的碳氫類清洗液預先浸泡PCB（碳氫類清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機，必須用設備較為昂貴的防爆清洗機），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復雜，清洗難度較大的問題。