清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
清洗對(duì)象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。
表面活性劑
1、常用的表面活性劑
陰離子表面活性劑:如烷基苯磺酸鈉(LAS),烷基磺酸鈉,脂肪醇硫酸鈉,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉(AES),烷基磺酸鈉(AOS)等。
非離子表面活性劑:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。
聚醚:是近年來(lái)生產(chǎn)低泡洗滌劑的常用活性物,一般常用環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷共聚的產(chǎn)物,常與陰離子表面活性劑復(fù)配,主要用作消泡劑。
兩性表面活性劑:如甜菜堿等,一般用于低刺激的洗滌劑中。
清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題
隨著科技的進(jìn)步，PCB里組成的元件越多、越復(fù)雜，清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題日漸突出。
不同的清洗劑對(duì)不同材質(zhì)的電子元件表現(xiàn)出不同的兼容性能，這只有通過(guò)實(shí)際試用才能選出適合某種PCB里面所有材料兼容的清洗劑。