清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?；快干型清洗效果一般較好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。
表面活性劑
1、常用的表面活性劑
陰離子表面活性劑:如烷基苯磺酸鈉(LAS),烷基磺酸鈉,脂肪醇硫酸鈉,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉(AES),烷基磺酸鈉(AOS)等。
非離子表面活性劑:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。
聚醚:是近年來生產(chǎn)低泡洗滌劑的常用活性物,一般常用環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷共聚的產(chǎn)物,常與陰離子表面活性劑復(fù)配,主要用作消泡劑。
兩性表面活性劑:如甜菜堿等,一般用于低刺激的洗滌劑中。
清洗原理:
對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。