導電性銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
鈀碳的提純：
鈀合金可制成膜片(稱鈀膜)。鈀膜的厚度通常為0.1mm左右。主要于氫氣與雜質的分離。鈀膜純化氫的原理是，在300—500℃下，把待純化的氫通入鈀膜的一側時，氫被吸附在鈀膜壁上，由于鈀的4d電子層缺少兩個電子，它能與氫生成不穩定的化學鍵(鈀與氫的這種反應是可逆的)，在鈀的作用下，氫被電離為質子其半徑為1.5×1015m，而鈀的晶格常數為3.88×10-10m(20℃時)，故可通過鈀膜，在鈀的作用下質子又與電子結合并重新形成氫分子，從鈀膜的另一側逸出。
提純金的過程主要是通過化學或物理方法去除雜質，以提高金的純度。這個過程對于增加金的硬度是非常重要的。因為雜質往往會降低金的硬度，所以通過提純，可以去除這些影響硬度的因素。
提純后的金，其硬度會有所增加，但仍然相對較低。這是因為金的原子結構決定了其硬度。金的原子排列緊密，但原子之間的結合力較弱，導致其硬度相對較低。盡管如此，提純后的金仍然具有的延展性和可塑性，這也是金被廣泛用于珠寶和藝術品制作的原因之一。