銀漿的使用：
銀漿是電子工業中的關鍵部件，用于制造各種電子設備，包括太陽能電池、觸摸屏和微芯片。這種漿料通常由銀粉與有機粘結劑和溶劑混合組成，施加到基板上以在組件之間建立電氣連接。銀漿因其高導電性、良好的附著力和低電阻而受到重視。
太陽能電池是銀漿常見的應用之一。它們被用來將陽光轉化為電能，并依靠銀漿在電池的不同層之間建立電接觸。將膏體涂抹在電池的前面和后面，以形成允許電流流動的柵格圖案。
觸摸屏是銀漿的另一個應用，它被用來在傳感器和顯示器之間建立電氣連接。使用印刷工藝將漿料施加到玻璃基板上，并在高溫下固化以產生導電圖案。
微芯片也是用銀漿制造的，它被用來在芯片的不同層之間產生電接觸。使用模板或絲網印刷工藝施加漿料，并在高溫下固化以產生導電路徑。
以下是一些主要的鍍金廢料回收來源：
1.電子廢料：電子設備中常使用金屬覆蓋來提高導電性能和耐腐蝕性能。廢棄的電子設備，如手機、計算機、電路板等，含有一定量的金屬可回收。
2.制造業廢料：制造業中使用金屬鍍層來改善產品的外觀、耐腐蝕性或導電性。廢棄的制造業部件或產品可能包含可回收的鍍金廢料。
3.珠寶和金屬加工廢料：金屬加工和珠寶制造過程中可能產生廢棄的金屬部分，包括含有金屬覆層的廢舊飾品、金屬工藝品等。
含金的原材料有：
廢水主要分布在電子廠、首飾廠的電鍍車間，分布相對比較集中，是經過反復電鍍后無法再使用的鍍金水。廢料的分布非常廣，有電子廠接下來的廢料，如鍍金邊角料、鍍金電子管腳、鍍金頂針插針、鍍金零件、含金廢渣、鍍金電子邊角料、鍍金電子廢料、還有我們使用后的報廢電子廢料，如電腦主板、手機板、VCD主板、通訊板、游戲機主板以及電腦、手機等周邊的電子配件廢料如內存條、廢CPU、硬盤、墨盒硒鼓等，首飾廠廢料、陽極泥、金絲、邊角料以及金泥渣、廢鍍金液電池、焊料合金、齒科合金及化工、電子、醫藥、電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。含金試劑物料(氯金酸回收氰化亞金鉀亞硫酸金鉀亞硫酸金鈉亞硫酸金銨等)。