電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料
產(chǎn)品概述：
QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.
注意事項：
以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象；在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
使用方法：
1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。
3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
4. 固化條件：參考上表的固化條件。
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。