深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進的科技為先導(dǎo)，利用新技術(shù)、新材料增強產(chǎn)品的市場竟爭能力；以現(xiàn)代化管理為基礎(chǔ)，充分調(diào)動科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產(chǎn)積極性，不斷促進企業(yè)的技術(shù)進步；以效益為中心，依靠高新技術(shù)，提高企業(yè)素質(zhì)，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。
使用工藝：
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
使用方法：
1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。
3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4. 固化條件：參考上表的固化條件。