注意事項(xiàng):
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化或發(fā)生未固化現(xiàn)象;在使用過程中,請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注:如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問,建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料,說明不相容,會(huì)抑制固化。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封,強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力,提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中,改善器件的防水、防潮性能。
注意事項(xiàng):
1.QK-6852-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況,被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2. 硅膠的操作方式不一樣,會(huì)衍生全然不同的結(jié)果,如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象,請(qǐng)避免造成的因素,或咨詢相關(guān)人員。
3. 抽真空的設(shè)備為一開放系統(tǒng),且不要與環(huán)氧樹脂混用,以免造成固化阻礙,理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故,注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí),請(qǐng)從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6. 粘結(jié)情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時(shí)間,以提高粘接強(qiáng)度。
7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的,本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問,建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。
特點(diǎn)如下:
1、其具有優(yōu)異的高觸變性,不需圍壩即可瞬間成型;
2、具有優(yōu)異的附著力,對(duì)藍(lán)寶石、鐵等絕大多數(shù)金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果;
3、具有優(yōu)異的透光率和折射率,透光率>95%,折射率>1.43;
4、具有應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),能限度的保證燈飾封膠后的穩(wěn)定性;