再生錫是從回收錫廢雜物料冶金過程后得出的。煉化再生錫的廢雜物料包括鐵廢料、含錫合金廢料和熱鍍錫渣等三大類。鐵廢料含錫低(0.5%～2%)，數(shù)量大，全世界每年消費(fèi)的馬口鐵數(shù)量達(dá)1800萬t。含錫合金廢料種類繁多，有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱鉛錫合金)、錫青黃銅廢料等，一般含錫2%～5%或更高，同時(shí)含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價(jià)值的組分。熱鍍錫渣含錫，數(shù)量較少。工業(yè)上一般分別從馬口鐵、鉛錫合金、錫青黃銅和熱鍍錫渣廢料中回收錫。從含錫廢料回收的錫稱為再生錫。以別于直接從精礦中生產(chǎn)的原生錫。
生物法：
??生物法則是用微生物的代謝活動(dòng)來回收錫。這種方法既環(huán)保又節(jié)能，聽起來是不是很神奇？不過，目前這項(xiàng)技術(shù)還在發(fā)展階段，所以還有待完善哦！
選擇哪種方法呢？
??當(dāng)然要根據(jù)廢錫的性質(zhì)、處理要求和經(jīng)濟(jì)效益來決定啦！每個(gè)方法都有它的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景，選擇合適的方法才能讓廢錫發(fā)揮的價(jià)值哦！
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。