助劑
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。
當玻璃粉含量繼續增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態。
銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
世界上已知的系礦物有50多種，可以分為自然元素、金屬互化物、硫化物、氧化物（錫石）、氫氧化物、硅酸鹽（硅錫礦）、硫錫酸鹽（黃錫礦）、硼酸鹽等幾類。在地殼巖石圈中的系礦物主要是以錫石狀態存在，常見礦物還有黝錫礦，輝銻錫鉛礦、硫錫礦、硫錫銀礦、圓柱錫礦、硼鈣錫礦、馬來亞石、鉭錫礦等十余種，其他的錫礦很少，只有地質學和礦物學的意義。錫的工業礦物很少，以現有選冶技術條件，有工業價值的錫礦物僅有錫石和黝錫礦，且以錫石為主。?