電解法產(chǎn)生海綿錫是由于2價錫離子的放電引起的，添加硝基苯甲酸等有機氧化劑可使sn氧化成sn，便可得到致密的陰極錫。據(jù)此，人們提出了加氧化劑電解的混合法?；旌戏娊庖汉琋aOH20～40g/L、硝基苯甲酸5～10g/L、Sn5～15g/L，在363～368K溫度和陰極電流密度400～500A/m條件下得到致密陰極錫，錫的回收率97.2%。
生物法：
??生物法則是用微生物的代謝活動來回收錫。這種方法既環(huán)保又節(jié)能，聽起來是不是很神奇？不過，目前這項技術(shù)還在發(fā)展階段，所以還有待完善哦！
晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。