堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來。過去曾廣泛使用過硝石(NaNO3)氧化劑，現(xiàn)已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機氧化劑所代替。后者的優(yōu)點是氧化速度快，生成4價錫離子，有機氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒在浸出槽內的有孔轉鼓中，錫在堿液中的溶解便連續(xù)進行。浸出液含錫達15g/L時即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。
含錫青黃銅回收錫
含錫低(1%～2%)的黃銅廢料先用鼓風爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉爐渣經還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉爐或卡爾多爐(見頂吹轉爐煉錫)揮發(fā)錫。含錫高(5%～15%)的青銅廢料直接用轉爐吹煉揮發(fā)錫。吹煉青銅廢料所得產物的主要成分列于表。從表可見，錫揮發(fā)入煙塵的效率很高。一部分錫進入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙塵經還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進一步分離成金屬錫和金屬鉛。
化學法：
??酸浸法和溶劑萃取法則是化學法的代表。它們就像化學家一樣，通過化學反應，將錫從廢錫中提取出來，特別適合那些錫含量較高的廢料。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。