銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_10-4。
無鉛錫條的種類
1、錫銅無鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)
2、錫銀銅無鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3銀無鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊無鉛焊錫條(無鉛波峰焊專用)
5、高溫型無鉛焊錫條(400度以上焊接)
共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能的一種。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。
常用焊料的形狀：
焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。
(1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。
(2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。
(3)帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產(chǎn)效率。
(4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。