氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機物和水分，過程中要用冷卻器排除反應放出的熱量使反應在低溫(311K)下進行，以減少鐵的氯化。隨著液態SnCl4的生成，反應器內壓力減小，此時須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10～2.03×10Pa。當壓力不再下降時，表示反應完成。產出的液體SnCl4通過蒸餾分離鐵和游離氯氣后，可作為產品出售，也可用置換法或電解沉積法生產金屬錫。氯化法適用于大規模生產，氯化效率達97%～99%。經氯化處理后的鐵含錫0.05%～0.1%，作為煉鋼廠的再生原料。
堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來。過去曾廣泛使用過硝石(NaNO3)氧化劑，現已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機氧化劑所代替。后者的優點是氧化速度快，生成4價錫離子，有機氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒在浸出槽內的有孔轉鼓中，錫在堿液中的溶解便連續進行。浸出液含錫達15g/L時即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。
廢錫線：通常因為過期，氧化，庫存積壓而直接當廢錫線處理流通于廢錫市場，其形態和完好的錫線并無區別，但焊接效果大大降低！影響產品質量！
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。