回收各硅片,碎硅片,碎裸片,電池片,碎電池片,米缺片,缺角片,IC拋光片。B:單晶邊皮,多晶邊皮,復(fù)拉棒,鍋底料,重?fù)搅?,原生多晶硅。C:各種降級組件,庫存組件,客退組件,舊組
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