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肯瑟高分子技術(shù)有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成為核心技術(shù)，并致力于微電子封裝產(chǎn)業(yè)的熱管理材料，電磁屏蔽材料，導(dǎo)電材料及功能性膠粘材料系列產(chǎn)品的研發(fā)，制造及行銷。公司總經(jīng)理李超先生，1997年畢業(yè)于中南大學(xué)，于2000年開始研究以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM為基礎(chǔ)聚合物，通過自有專利的聚合合成工藝研發(fā)各種功能性材料產(chǎn)品技術(shù)。公司已開發(fā)出了熱管理材料的核心合成技術(shù)，產(chǎn)品已全部工業(yè)化生產(chǎn)，其部分產(chǎn)品性能已超過國(guó)際同業(yè)公司的產(chǎn)品性能。屏蔽材料及功能性膠粘材料現(xiàn)處于工業(yè)生產(chǎn)測(cè)試階段，計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)推出，屆時(shí)我們將以產(chǎn)品性價(jià)比服務(wù)于市場(chǎng)?？仙诋?dāng)今快速發(fā)展的微電子封裝產(chǎn)業(yè)里,力爭(zhēng)成為一家高質(zhì)量，低成本，迅速交貨并能為客戶提供更高價(jià)值產(chǎn)品的研發(fā)及制造企業(yè)。
enseerSE908導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除；硅酮材料除...
Kensflow2360導(dǎo)熱相變材料是由納米級(jí)高導(dǎo)熱填料與相變化合物配合而成并涂布于2mil厚鋁箔兩面的新型材料，專業(yè)用于IGBT功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow2360在52℃時(shí)發(fā)...
概述Kensflow2330導(dǎo)熱相變材料是由導(dǎo)熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料，專業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow2330在5...
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